ESP8266开发入门之开发板选择

Published: 周五 28 八月 2015
Updated: 周五 28 八月 2015
By espush

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按官方的介绍:

ESP8266 是一款高度集成的芯片,该芯片专门针对无线连接的需求而开发,是一个完整且自成系统的 WiFi 网络解决方案。

官方只生成核心芯片模组,并不直接负责外部电路,这就像Intel只生产CPU与样机,你要是想买电脑仍然得找联想或戴尔。

不同的厂家使用不同的模组型号,从ESP8266-01 至 ESP8266-12都有,在芯片基础上定制自己不同的电路。有方便开发者的如内置电源模块的,有内置串口芯片的,也有直接将大量外部模块如继电器、温湿度传感器一起集成的模块。可谓玲琅满目,让人顿生选择恐惧。

该选哪一个

关于使用什么版本的模组芯片,安信可科技有一组图片详细的展示了各模块,并对齐封装工艺、天线设计等做了简单评估,参考如此:ESP8266系列模块选型指南,此处贴出各款特点:

  • ESP-01 PCB 天线,经过匹配,距离做到空旷400米左右,简单易用
  • ESP-02 贴片封装,适合体积限制,天线可以用 IPX 头引出壳体
  • ESP-03 贴片封装,内置陶瓷天线工艺。所有可用 IO 引出
  • ESP-04 贴片封装,客户可自定义天线类型,灵活设计 所有可用IO 引出
  • ESP-05 贴片封装,只引出串口和 RST 脚,体积小,天线可外置。
  • ESP-06 底贴工艺,所有 IO 口引出, 带金属屏蔽可, 可过 FCC CE 认证 推荐使用
  • ESP-07 半孔贴片工艺,所有 IO 口引出,带金属屏蔽罩,可过 FCC CE认证,可外接 IPX 天线,也可用内置陶瓷天线。
  • ESP-08 同 ESP-07,不同在于天线形式客户可自己定义
  • ESP-09 超小体积封装,只有 10*10 毫米,四层板工艺!1M 字节 FLASH 阻抗经过匹配,底贴工艺,适合对体积严格限制的产品!
  • ESP-10 贴片接口,窄体设计,10 毫米宽。适合做灯带控制器
  • ESP-11 贴片接口,陶瓷天线,小体积。

而关于应该选择什么样的开发板,可简单参考下述建议:

如果你熟悉使用Lua编程语言或者你患上了指针恐惧症(C恐惧症),可以考虑使用NodeMCU开发板,NodeMCU提供了一个使用脚本进行嵌入式编程的环境,比Arduino还要简单的语法,且espush提供对NodeMCU的适配,淘宝搜索NodeMCU即可。

如果你需要使用espush提供的在线升级功能(或官方AT固件的在线升级),则需要至少1MB的Flash空间,可自行焊接flash,亦可直接购买大容量的,如ESP8266-12E。

如果你是新手入门开发,不知道如何连接设置串口,也不知道如何使用何种电源,则可以使用大多数的集成开发版,如安信可提供的全功能测试版等。

espush.cn开发使用的是安信可公司的全IO引出板,为方便开发,引出了全部的IO针脚,并将固件升级所用的串口单独置出,配置了方便刷写固件的短接帽,淘宝搜索全IO引出即可,如下图所示:

全IO引出板

放个结论吧,如果你实在不知道你要买什么但又想入坑的,买NodeMCU提供的吧,因为没人付我广告费,就不给链接了。